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未填公司未填職務26-30歲

Hi前輩好,目前有中字碩學歷,2023從事封裝製程工程師四個月由於對輪班生活不適應,目前轉職到傳產新創小公司做研發工程師未滿半年,但薪水和發展仍不符預期,目前有離開的打算。去年有拿到華通電腦產品工程師的offer(主要工作內容是協調場內和作為公司和客戶的橋樑)不過當時以想去半導體業發展婉拒了邀約,想要請問若是回到PCB產業對於未來轉職的方向大概有哪些,目前的想法是想往硬體電路設計以及IC設計公司方向做尋找。對於前兩份工作思慮不夠謹慎對往後有影響嗎,再麻煩了謝謝前輩~

1.想要詢問再次面試需要寄信通知嗎2.前輩對於未來PCB前景看好嗎3.研發和產品工程師何者對未來更久競爭力
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