- 未填公司未填職務36-40歲
想請問系統廠的Android BSP軟體研發未來發展方向？
1.四大碩士畢業主修半導體，大學是國立科大電子系，在半導體行業工作經驗六年，因想轉換跑道往韌體或硬體發展，故開始找工作
2.目前有收到面板廠車用電子系統工程師的offer與系統廠Android BSP軟體研發工程師的offer，未來目標是往ic設計公司邁進，通常電子工程師會往ic設計的系統應用或是外商的電子工程師發展，而對於Android BSP軟體通常都會跳去哪些公司還不太了解，發展性網路上資訊較少，想在這邊誠心請教，謝謝！
你好，
firmware(韌體)，software(軟體)，Hardware(硬體)
(1)firmware是走底層架構。一般是在driver，與硬體溝通的語言，通常以C語言，如BIOS，泛指驅動程式。 在IC設計公司主要以這為主。科系以EE，資工背景。
(2)而Board Support Package，顧名思義就室走software application，通常戲系統廠以device function來分工，有些會負責在device function出問題時，就要從Kernel查到API；有些問題在framework層之上的，就會有專門team在負責。 而也些也要看電路圖的。 所以都是在硬體ready後，porting drive都要動作順利，大部分環境是在Linux下。 如果在IC設計公司的software，通常都是寫測試程式的tooling。 科系以資訊，資工背景。
(3)Hardware硬體，在系統廠負責硬體系統及設計，測試驗證，構成計算機的物理設備，由器件構成的具有計算、控制、存儲、輸入和輸出功能的實體部件及PCB layout。
在IC設計公司的硬體是更專業在電子電路的設計，透過電子設計自動化(EDA)軟體是重要工具。範圍廣泛，從晶片級、板級、到系統級的設計、分析、模擬、驗證等都包涵在內。IC設計要學Verilog設計電路，可是系統硬體工程師反而是用ORCAD畫電路圖設計電路。 所以在IC設計公司的硬體工程師有分digital，analog電路專業，也都必須懂VLSI。簡單來說，IC設計公司的硬體是設計IC晶片，而一般的系統硬體工程師是應用這些IC晶片、電阻、電感、電容等元件組合而成所需功能的電路。
