匿名2020/9/29
半導體製造業工程研發31-35歲

想請問系統廠的Android BSP軟體研發未來發展方向?

1.四大碩士畢業主修半導體,大學是國立科大電子系,在半導體行業工作經驗六年,因想轉換跑道往韌體或硬體發展,故開始找工作
2.目前有收到面板廠車用電子系統工程師的offer與系統廠Android BSP軟體研發工程師的offer,未來目標是往ic設計公司邁進,通常電子工程師會往ic設計的系統應用或是外商的電子工程師發展,而對於Android BSP軟體通常都會跳去哪些公司還不太了解,發展性網路上資訊較少,想在這邊誠心請教,謝謝!

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Alvin2020/9/30
104職涯診所 資深前輩

你好,

firmware(韌體),software(軟體),Hardware(硬體)
(1)firmware是走底層架構。一般是在driver,與硬體溝通的語言,通常以C語言,如BIOS,泛指驅動程式。 在IC設計公司主要以這為主。科系以EE,資工背景。
(2)而Board Support Package,顧名思義就室走software application,通常戲系統廠以device function來分工,有些會負責在device function出問題時,就要從Kernel查到API;有些問題在framework層之上的,就會有專門team在負責。 而也些也要看電路圖的。 所以都是在硬體ready後,porting drive都要動作順利,大部分環境是在Linux下。 如果在IC設計公司的software,通常都是寫測試程式的tooling。 科系以資訊,資工背景。
(3)Hardware硬體,在系統廠負責硬體系統及設計,測試驗證,構成計算機的物理設備,由器件構成的具有計算、控制、存儲、輸入和輸出功能的實體部件及PCB layout。
在IC設計公司的硬體是更專業在電子電路的設計,透過電子設計自動化(EDA)軟體是重要工具。範圍廣泛,從晶片級、板級、到系統級的設計、分析、模擬、驗證等都包涵在內。IC設計要學Verilog設計電路,可是系統硬體工程師反而是用ORCAD畫電路圖設計電路。 所以在IC設計公司的硬體工程師有分digital,analog電路專業,也都必須懂VLSI。簡單來說,IC設計公司的硬體是設計IC晶片,而一般的系統硬體工程師是應用這些IC晶片、電阻、電感、電容等元件組合而成所需功能的電路。

匿名原發問者2020/9/30

感謝您的解說,想再問問看android BSP軟體研發通常會有什麼樣的發展,或是您身邊有些什麼類似的例子呢?

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