匿名2021/3/9
- 無工作經驗26-30歲
物理背景想轉領域(ic設計公司)較有機會的方式?
目前為交大電子物理碩士，在詢問過身邊的學長姐後觀察到以物理背景找工作大部分都是半導體代工(台積電、聯電等)職缺居多，在經歷過無塵室後確定自己並不喜歡那種環境，也希望未來工作不要有輪班的型態
近期萌生了轉職軟韌體工程師或數位ic的想法，因為在其他網站上爬文過後得到的結論是軟韌體與數位ic的職缺較多門檻也相對沒那麼高(小公司來說)，且自己對程式也較有興趣。目前已規劃好兩種領域的修課內容，分別為
軟韌體:
計算機概論 資料結構 OOP AOOP OS 影像處理 嵌入式系統設計
數位ic:
邏輯設計 計算機組織 VLSI設計 數位積體電路 數位電源控制...
目前的打算是盡量全部修完上述課程(可能會延畢)，但也擔心課程太多負擔太重(畢竟還有碩士論文)，所以想請問如果只單純想找到非代工廠工作為前提(不求龍頭企業，但希望薪水有一定水準)，哪個修課方向是較有機會的?或是有其他可以為未來求職加分的課程方向或證照?
謝謝您們的耐心觀看與回答!
校友您好,
首先恭喜要從交大電子物理所畢業了，值得慶祝!我的一個好朋友，交大的同學現在在高通當韌體工程師主管的職涯轉換或許可以給你一些不同的思考，盤點既有的資源、能力和優勢，再往外加廣或往下加深看個人興趣
他交大光電所畢業後先去一線的FAB研發工程師2年，假日時回學校進修韌體的相關課程，3年後跳到一線的IC設計公司當韌體工程師3-4年，他也說在FAB的經驗後來在Design house有幫到他在工作上的溝通和視野，這幾年則是在Qualcomm繼續Firmware的職涯發展
從網路上找一些104或是大公司職缺的JD，可以更輔助您在完整拼圖能力
例如: 要求嵌入式Linux系統軟/韌體開發經驗, 熟悉Linux核心知識
另外，若剛好有修到一些電子所系統組的課成績不錯，也可以請教授幫忙推薦去Design House，除非你完全確定你的性格和發展會100%喜歡Firmware的工作，再因修課而延畢 ，不然其實很多工程師軟體寫一寫也想轉去做Technical Marketing或是Pre-sales 等其他function
特定的問題，也很推薦跟交大電機資訊學院的教授請益，請他們轉介近年的校友聊聊職涯發展，加油，祝福你
先恭喜您找到您未來的方向，職業生涯有三四十年，
延畢半年一年學習到您想要的知識實在是微不足道。
T和U也不是所有工作都要穿無塵衣。或是穿幾年就轉到不用穿的單位。
輪班的好處是下班基本就沒啥事，不輪班的工作除了工時長，可能24小時都會被call。
半導體產業(設計/製造)是不是龍頭年收入(分紅)可能差好幾倍。
台清交成的畢業證書就很有用，ˊ專業好好念，不必花時間去搞一堆無用的證照。
