匿名2022/6/2

未填公司未填職務26-30歲

想轉職, INFP性格的人適合做何種工程師呢?

\\ 6/10更新內容(優化語意通順)及回答,抱歉適逢端午連假那幾天出去比較忙,對於各位Giver的回饋還是會回覆的,謝謝大家
本人光電碩畢業後於系統廠任職EE,近半年開始接案子後日子越來越覺得難受,在仔細探究原因後發現其中一個問題應該是INFP性格的問題
INFP是MBTI人格分類的一種類型,與其完全相反的性格是最常受到公司重用的ESTJ(監督者)類型,有句話是這麼說的,INFP是不被社會接受的一群人,但我個人不那麼認為,在INFP找到自己心之所向後不會也不可能是不被接受的一群人

而INFP在工作上有幾個最令我困擾的特點:
第一點,INFP比較適合的工作是Supportive類型的,也可以說是幕僚型的工作(能給出Second Opinion),但並不會是主要決策者,要讓INFP的人時常做決定會使其在心理上有非常大的壓力
另外一點是INFP並不適合在陌生的環境下同時面對很多人溝通,而在相對獨立且熟悉的環境加上少量的與內部的人溝通 ,這種情況下反而能較能發揮INFP的能力

以我個人而言,少量~中等的與公司內部的人還算可以接受

綜合以上兩點,需要常常不管是對內或對外溝通協調以及常常需要對電路板或工廠下solution 的EE職務是有點不太適合INFP類型的人
而我也曾經考慮過ic廠的FAE,某方面來說是support 客戶沒錯,但時常面對不同的人和陌生的環境肯定會使INFP備感壓力

題外話,在系統廠的這段時間,最快樂的moment是我曾經做過類似產測的工作,也就是幫RF工程師撰寫一點點測試程式幫忙他們順利取得所需要的data。但說真的在系統廠做產測程式的發展性是非常有限的。

因此目前想的到想轉職的工程師類型有下列幾項,目標是找尋"相對"少量對外以及中等對內溝通的supportive工程師,若大家有更好的意見或是職務都可以推薦,或是覺得我列的哪個是我認知錯誤也麻煩點出來,十分謝謝🙏
1. ic廠的PTE (product test engineer)
2. ic廠的應用工程師
在FAE與RD中間的橋樑,通常做ic相關的驗證測試,但是需要找到不需要對外的職務,也就是不需要出差到客戶那邊解issue 的那種(通常視產品類型決定是否要出差)
3. 系統廠的軟韌體工程師
有句話是這麼說的,案子出狀況第一時間通常找EE,而系統廠的FW或許沒這麼多機會接觸各式各樣的外部雜事。對我來說,我想像中的系統廠軟韌體是幫EE服務的
4. ic廠的韌體工程師
有看到除了做好份內的事情外,有些時候要負責寫產測程式的類型
5. 晶圓廠的製程工程師
因為不用對外,大部分應該可以獨立作業,或許是一個選擇
6. 系統廠的測試工程師
工作內容如前段所提,發展性與薪資最少,暫不考慮但放在最後的一種選擇

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回答 8

您好,

我想針對前半段的個性分析部分討論,幫您整理一下
1. INFP比較適合的工作是Supportive類型的幕僚型工作
2. INFP的人做決定會在心理上有非常大的壓力
3. INFP在獨立且熟悉的環境加上少量的與內部的人溝通,較能發揮INFP的能力

我感覺到您定義的美好工作 是 獨處,不要跟太多陌生人接觸,但事情真的沒有那麼容易。
大公司,分工就是細到爆炸,不管什麼職務都要接觸一大堆人,
小公司,一人當八人用,也不會更好,
自己創業接工作,也是要跟客戶交涉開拓客源才能維持生計。
認清事實,您不喜歡不擅長溝通交際,但這是走跳江湖的必備技能,試著找到一些方法解決,給自己一點時間適應學習,是比較合理的做法。

建議
1. 給自己時間建立舒適圈
您有提到關鍵字「熟悉穩定的人」,您現在才剛接第一個案子是最痛苦的時候,新環境、新同事、新案子、新工具工作、時間壓力、溝通壓力一股腦兒,但撐過第一個案子,才能建立【穩定的人跟圈圈】,到第二第三個案子才有合作默契,這整個過程就是需要時間,如果你一直卡在半年就受不了換工作,新工作上崗半年一年又會遇到一樣的問題唷。

2. 善用各種溝通工具與管道
-溝通工具包含email, 電話, 會議, message (MS team, slack, weechat等), 善用email與message, 把事情私下喬掉,就不用進會議或接電話壓力比較大
-建立溝通管道,工廠問題都統整由工廠EE跟你講,廠商單一窗口,內部跨部門溝通一率透過PM或主管,這樣溝通速度雖然乍看變慢,但你的處理速度一定會變快,因為有人事先幫你把關篩選,你也把自己的溝通圈圈縮小,會舒適很多。

3. 把 溝通時間 跟 獨處時間 分開
每天給自己設定一些 focus time,把自己的會議時間訂起來,一天連續2小時專心留給自己,一方面好好做事,一方面會讓自己的狀況比較平衡一點不會這麼消耗。

4. 決策的壓力看狀況承擔
新人一般來說做的決策不應該壓力太大,但如果感覺到決策超出你的範圍
a. 請先詢問資深工程師或主管,了解邏輯判斷規則就會很快
b. 請找PM或相關單位討論,問題就跟炸彈一樣,不要抱在自己手上,抓到了就趕快丟出去

5. 軟韌體工程師 vs EE工程師的壓力在不同段
在我的世界(consumer electronics, networking product),EE在產品前期有比較高的壓力,但後段到PVT或接近量產,全世界都不准動線路圖、不能換料之後,所有issue就會塞去叫FW/SW解,FW/BIOS/SW量產後也會有固定的release update, EE量產後三個月,第一批客戶問題解完就差不多下樁,誰比較慘不好說(轉手指)

以上,加油加油~

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你好,看到你的問題及描述可以感受到其實你已經對自己的特質做了一些探索,而你的結論是傾向"獨立且熟悉的環境加上少量的與內部的人溝通"的工作環境,但同時也擔心這樣職位的工作發展性及薪資會受限,是這樣嗎?
針對這樣的情況,建議你可以先了解自己的工作價值觀(網路上有相關測驗),發現你的隱性求職需求,之後再做出價值觀排序,或許你的答案會更加清晰。
希望你的轉職過程順利,祝福你。

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根據您的描述,我覺得您的個性應該屬於DISC適性分析中的S or C 類型的職業比較適合您,建議如下
1.測試的工作,屬於重複且勞力的工作,很容易被機器或人工智慧取代,自然價值會變低,但他符合重複且穩定的特質,所以您會覺得比較得心應手,如果是這樣,產業的選擇就很重要,如果產業是晶圓代工或是本身公司的產業成長性高,可以跟著公司產業價值成長進而一步步提升自己的能力與多跨部門提升自己相關能力,避免被電腦取代,不斷提升自己價值或是學習才能追求進步.
2.晶圓代工的製程工作這第五項的選擇或許也是很好的機會,但是這也需要很有耐心將製程改善及不段優化,這也需要蹲馬步,本職學能不斷優化,但到後期也是要跟設備工程師合作或跨部門合作,與人互動是必要的過程,唯有自己有對專業的信心後跟人互動就比較有信心,我相信只要你有足夠經驗就可以漸漸培養出信心,跨部門互動解決問題是往職場上能往主管階層是比較重要的特質.
3.光電的基礎,目前如果有機會往晶圓代工的產業,相信產業成長,且製程相關的機會應該可以讓您有機會符合自己人格特質外,又可隨著公司成長繼續前進,供您參考

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您好,
人格特質確實會影響一個人的成功與否,善於運用自己的人格特質是會事半功倍。
以大樹原則來說,配合人格特質比較獨立的性格,IC廠大於系統廠,軟韌體大於應用軟體,也就是優先選擇IC廠的軟韌體工程師,比較能發揮,對於將來的職涯發展也比較好。

最後分享一句話,不要太被「命運」束縛,反而應該積極的「運」「命」,勇於改變自己,發展更寬廣的空間,加油💪!

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以我在半導體廠的經驗,無論EE or PE,很難不和人互動。
我們一般說有所謂外部客戶和內部客戶。
晶圓廠的製程對光電碩士專業是對的,但每天被製造部門(內部客戶)追著放貨放機台,
動作慢開會會被電到爆,應該不是適合您。

如果說"相對"接觸人比較少的單位,以您光電背景我建議您可考慮Lab。
大廠 FA/RE/PDE 做一些測試,整理報告發出去,工程師等級比較不需要和太多人接觸,除非Fab工程師討論不會有太大壓力,到manager等級要出去開會比較多。
人際關係和與人互動,除了人格特質年齡的歷練工作的熟練我認為也會越來越順暢。

FA Lab 因為產能不足所以有這樣的公司開出來,對工程師工作就是很單純做分析寫報告,您也可以參考看看,待遇都不錯。

祝早日找到所要!

https://www.104.com.tw/company/10qdozxs?jobsource=jolist_a_relevance

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EE有得做到退休,性格不合適就當作累積經驗之後創業吧,也有許多大公司做一段時間就創業,張忠謀不就是德州儀器副總出來創業的。

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Hi,
感覺你自己做了很多職務研究,應該已經有初步想法,那應該就要全盤衡量,建議你可以把這些職務以薪資、發展、工作內容等作表格計分,可以更了解自己想要從事什麼樣的工程師,不過以我的了解,如果現職是EE要轉其他RD也不一定可以很順利,先想清楚要做什麼比較重要~

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你好,
因為沒有綜合你所述,其重點在你的個性及對事的適應性,在電子半導體產業上分層很多,其所負責的領域各有專業性,端看你的職涯是往外走行銷業務開發的發展,或是往內走專業發展( 製造R&D(Backend)- R&D(Front end) - AE - FAE - MKT - Sales)。
從粗略的描述中,猜測你的專業在Firmware做底層架構的專長(另外一種是做Software上層的應用)。
建議,撇開學術上的人格特質,在職涯發展上,應該是" Change ",先設定目標,再從自身專業優勢去加強,以轉至設定的目標。
從你的字裡行間中的自我審視及六個方向來看,以產業的價值中,IC design house的FW engineer是最具競爭力,但相對的在工作結果上需求壓力不小。

希望有幫到你。

notes:
(1)如果想對外接觸,又想保有研發能力,可走AE(Application engineering是研發端做最後在實際產品上的實測驗證,包括FPGA) ; 而FAE 通常很多時候在組織中,會掛在業務端,做為協助客戶在產品應用上的解決方案。
(2)在半導體產業價值鏈上,IC design house是在上游,晶圓廠是中游,封測廠是下游; 系統廠是在最後面的產品終端了。

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