對於工業設計及半導體產業的相關疑問

我以前學校有工設系，剛好家中也有晚輩念工設系，這邊朋友問工設問題，我特別透過校友社團問群組以前工設同學的下落。從唸書時代他們作息和我們就不一樣，畢業後他們不像其他理工科系都集中在電子或半導體產業，但竟然也是出國留學最多的。

在半導體圈極少看到工設畢業的，想起來印象只有一位是生產線主管，是南部國立工設，有些主管認為成績好的學甚麼都快，所以不是這麼在意科系，但是現在不是碩士很難進科技大廠的工程師職務。

想要學以致用，也許半導體設備廠有機會，很遺憾大部份機台設備幾乎全都是國外直接來的，台灣分公司或是客戶端是不會去做這些設計或改變。先前我在研究單位做產品開發，負責機構設計的大哥是機械碩士，這已經是三十年前的事了。

術業有專攻，隔行如隔山，散熱部份大多是機械或材料，每年相關系所畢業的人一大把，正常人不會找個工設系畢業生來做這些事，除非你有親友是公司高官。不是這方面專業現在要再學甚麼都沒太大用途很難改變狀況。我說的直白是不要誤導你方向心存有幻想，浪費很多寶貴時間和金錢去拿沒有用的證照，結果人家履歷只畢業科系就跳過去都不多看一眼。

如果真想走半導體，基本就只能放棄設計專業，大學畢業就只能從"技術員"或是各種"助理"職務開始慢慢熬。大廠技術員或助理工程師幾乎都大學畢業，資深年薪也有上百萬。產線單位數百人，一個廠上千人，經常辦活動或政令宣導希望有些會做海報宣傳，像是軍隊裏面的政戰單位，有這樣專長是有機會引起注意容易脫穎而出，先擠進去再論資排輩比績效找機會轉去其他單位。

可以上網搜尋"工設系傑出校友"看看各校工設畢業的人在哪些領域有發展。
也可參考先前有關工設系工作的討論。

祝 心想事成，如意順心!

 https://giver.104.com.tw/question/bd1d4789-46e2-4858-abb6-c1ade97f389a?msgSeq=129672

1 你目前擁有工業設計背景與產品設計經驗，考慮轉職半導體產業，想了解適合的職位、發展性與轉職準備。
2 機構設計確實是較貼近你背景的選擇，特別是在半導體設備、封裝或散熱模組領域。
3 散熱設計與設備機構設計在台灣需求穩定，特別是AI、高效能運算領域發展迅速，前景良好。
4 散熱設計工程師專注於熱傳、材料應用，設備機構設計師則偏向精密結構與動態設計，各有不同專業門檻。
5 非理工背景者要進入半導體機構設計領域，競爭會較激烈，碩士學歷在技術型職位上較具優勢。
6 若無碩士學歷，可先補足熱傳、材料力學、精密機構設計等知識，並學習ANSYS、Flotherm等CAE分析軟體。
7 3D繪圖能力雖然有幫助，但半導體設備機構設計更強調耐用性、精度與量產考量，需進一步學習公差分析。
8 若想進一步提升競爭力，可考取相關證照，如散熱設計 (CFD 模擬)、機構工程 (GD&T 機械公差) 等專業證書。
9 進入半導體公司（如台積電、ASML 供應鏈）可從助理工程師或設計助理切入，累積產業經驗。
10 產品企劃經驗可轉向半導體產品經理、應用工程等商務技術職位，但需補強半導體製程與材料知識。
11 若仍對工業設計感興趣，可考慮進入半導體相關的設備外觀設計、使用者介面設計等跨領域角色。
12 設備外觀設計工程師
主要負責：
半導體設備（如光刻機、蝕刻機等）或相關設備的外觀設計、工業設計、美學與人機介面優化。
確保產品外觀符合企業形象、易於操作，並兼顧可製造性與維修便利性。
核心技能：
3D 繪圖軟體：SolidWorks、Pro/E (Creo)、Rhino、KeyShot（視覺渲染）。
工業設計基礎：美學、人體工學、使用者介面（UI/UX）。
材料與製造技術：鈑金、塑膠、陽極處理等表面處理技術。
設計與可製造性（DFM）：考量零件加工方式，避免設計過於理想化但無法量產。
人機介面設計（HMI）：部分高端設備需考慮操作者的使用體驗，如控制面板設計。
進階技能（加分）：
基本的機構設計概念（如公差配合）。
了解設備內部構造，以利外觀設計與內部機構匹配。
具備使用者研究（User Research）能力，優化人機交互體驗。
13. 散熱設計工程師
主要負責：
半導體設備、伺服器、散熱模組等產品的熱管理設計，包括氣流、散熱片、液冷系統等。
透過數值分析與實驗，確保設備運作時的熱穩定性，避免過熱導致效能下降或損壞。
核心技能：
熱傳與流體力學：熟悉熱對流、熱傳導、熱輻射等基本概念。
CFD 模擬分析：使用 Flotherm、ANSYS Icepak、COMSOL 進行散熱模擬。
散熱設計：風扇配置、散熱鰭片、導熱材料（如導熱膏、VC 均熱板）應用。
材料與製造技術：鋁、銅、石墨、相變材料（PCM）等散熱材料的選用。
電源管理知識：了解設備功耗、發熱源（如高效能晶片）與功耗設計。
進階技能（加分）：
了解半導體製程與設備熱管理的需求。
有散熱解決方案的實務經驗，如設計散熱模組或參與伺服器機構開發。
具備機械結構設計能力，能與機構工程師協作優化產品設計。
14. 設備機構設計師
主要負責：
負責半導體設備的內部機構設計，如精密移動平台、夾具、傳動機構、氣壓/液壓系統等。
確保設備機構的剛性、精度、耐用性，並符合製造與組裝需求。
核心技能：
機械設計：機構學、機械公差（GD&T）、公差堆疊分析。
3D 繪圖與結構分析：使用 SolidWorks、CATIA、Creo 進行機構設計。
結構強度與動態分析：使用 ANSYS、Abaqus 進行有限元素分析（FEA）。
精密傳動機構：滾珠螺桿、線性滑軌、直驅馬達（DD Motor）、壓電驅動等設計。
材料與製造技術：金屬、複合材料、3D 列印等加工技術。
自動化與感測器整合：設計適用於自動化設備的機構，並整合感測器進行動態調整。
進階技能（加分）：
熟悉半導體設備標準（如 SECS/GEM、SEMI 標準）。
具備振動分析能力（如 Siemens NX Nastran）。
了解電子控制與馬達驅動技術，可與電控工程師協作開發機械自動化系統。
15 總結
這三者的核心技能雖有重疊，但發展方向不同：
設備外觀設計工程師 偏向美學、人機工程與工業設計，技術門檻較低，適合工業設計背景者切入。
散熱設計工程師 偏向熱傳與流體分析，需補強理工基礎，未來可延伸至伺服器、車用電子等產業。
設備機構設計師 偏向精密機構設計，難度最高，但也是半導體設備開發的核心角色，發展潛力大。
依你的背景，設備外觀設計工程師最容易切入，但若有興趣挑戰高技術門檻，可學習機械設計與熱傳分析，朝設備機構或散熱設計發展。
16 祝福你。