Offer選擇(台達電/台灣應材)

您好, 今年26歲, 我是去年8月畢業, 12月服完兵役的求職者, 學歷是北科碩畢, 論文是做機構設計跟散熱模擬相關, 目前手上有二個offer, 想聽聽前輩們的建議。

Offer 1

公司 : 台達

職位: 機構設計資深工程師

薪資 : N, 年薪110+

地點: 桃園

工作內容 : 根據客戶的要求做機構設計跟跑一些模擬，然後打樣測試，到最後開模生產都會接觸到，產品是資料中心的pump

Offer 2

公司 : 台灣應材

職位: Customer Engineer 

薪資 : N+9, 年薪130+

地點: 台南

工作內容 : 當產線上的設備出問題時，去現場解決，而客戶是tsmc

總結 : 
目前比較糾結的點是，到底要選擇去半導體設備輪班，還是選擇去系統廠的RD。設備輪班的話,是怕自己到一定年齡之後，再也無法輪班下去，且要回去做系統廠的RD的難度很高，而在系統廠RD的話是怕自己沒辦法勝任這份工作，且自己在碩士班兩年做機械設計跟散熱模擬也沒有感到那麼有興趣，也有可能是因為工作所以才沒有興趣(怕去輪班時也會遇到同樣問題)，希望前輩們可以幫我指點迷津一下。