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【半導體職涯】聯發科學長分享半導體工程師職涯、碩士工作選擇|附履歷模板、講座影片

半導體產業 一直是理工科學生畢業後的首選,其中的 IC設計公司 更是眾多人心中的夢幻職場。本篇文章精選了今年 104 舉辦的 半導體職涯線上講座 精華,特邀 台大材料碩士畢業、曾任職於 聯電 和 台積電,現任聯發科產品工程師 Lester,分享新鮮人如何規劃半導體職涯撰寫履歷的關鍵技巧,以及非電機本科背景如何成功轉職 IC 設計產業

文/104人力銀行

本文目錄(點擊可快速前往)

畢業新鮮人該如何選擇半導體OFFER?掌握這三大關鍵!

拿到多個 OFFER 是許多畢業新鮮人夢寐以求的情境,但真正的挑戰是:如何做出適合自己的選擇?
面對職場的第一步,選擇合適的工作方向尤為重要。

講師 Lester 提到,他剛畢業時同時收到了台積電與聯電的 OFFER,最終在多方面考量下選擇了聯電。這讓我們不禁思考:該如何在眾多選擇中找到最適合自己的那一份?

以下是做出 OFFER 選擇時需要重點考慮的三大關鍵:

1. 職涯目標與公司特質的匹配

了解公司的核心價值、產業定位和發展方向,評估是否與你的職涯目標一致。

2. 工作與生活的平衡

不同公司的工作強度、工時長短、壓力程度各不相同。思考自己能接受的工作節奏,選擇最適合自己的工作環境。

3. 薪資與長期發展的權衡

起薪是短期的利益,但長期的成長空間、升遷機會和技能積累可能帶來更大的回報。學會平衡短期收益與長期目標,才能更全面地做出選擇。


前進半導體!半導體產業結構與公司全解析

上游:EDA vendor 、 IP設計、IC設計服務

1. EDA vendor

提供設計工具與解決方案,包括電路設計、功能驗證、電路合成及優化,協助IC設計公司完成晶片設計的流程。

【常見EDA vendor公司】

公司名稱工作機會
Synopsys看公司職缺
Cadence看公司職缺
Siemens EDA看公司職缺

2. IP設計公司

提供可重複使用的基礎功能模塊如USB協定模塊、PCIe接口模塊或CPU核心,供IC設計公司直接採用以縮短設計時間。

【常見IP設計公司】

公司名稱工作機會
ARM看公司職缺
M31 Technology Corporation看公司職缺
力旺電子看公司職缺

3. IC設計服務公司

提供設計委託或代工服務,為晶片開發初期提供支援,並與晶圓代工廠合作緊密,縮短產品上市時間。

【常見IC設計服務公司】

公司名稱工作機會
聯發科看公司職缺
瑞昱看公司職缺
聯詠看公司職缺

中游:晶圓代工

晶圓製造負責將設計完成的電路通過光罩轉移到矽晶圓上,涉及黃光製程、離子佈植、薄膜沉積等一系列高精密製程。

【常見晶圓代工公司】

公司名稱工作機會
台積電看公司職缺
聯電看公司職缺
世界先進看公司職缺

下游:封裝測試

測試:檢查晶圓中電路的功能性,剔除失效的部分
封裝:將測試合格的晶片進行封裝,形成最終的IC

【常見封裝測試廠公司】

公司名稱工作機會
日月光看公司職缺
艾克爾看公司職缺
矽品精密工業看公司職缺


理工碩士畢業後做什麼?科系出路對應工程師種類

電機系出路工作選擇

職務類別工作機會
IC設計工程師查看職缺
電路設計工程師查看職缺
系統驗證工程師查看職缺

機械系出路工作選擇

職務類別工作機會
設備工程師查看職缺
機械設計工程師查看職缺
熱模擬工程師查看職缺

材料系出路工作選擇

職務類別工作機會
材料研發工程師查看職缺
製程工程師查看職缺
品質工程師查看職缺

化工系出路工作選擇

職務類別工作機會
IC設計製程工程師查看職缺
化學工程師查看職缺

非電機系也不怕!IC設計公司轉職策略

晶片設計公司的薪資福利與就業環境,一直是眾多求職者夢寐以求的目標。
現任聯發科工程師Lester不藏私分享他的轉職秘訣:

從中游晶圓代工成功轉職到IC設計服務公司,
關鍵就在於選擇能與IC設計公司客戶有近距離接觸的職位!

【常見與IC 設計公司客戶緊密接觸的職位】

職務類別工作機會
產品工程師查看職缺
製程整合工程師查看職缺
客戶服務工程師查看職缺


理工科新鮮人必看!如何撰寫履歷,一眼吸引面試官注意?

履歷的核心目的是說服人資與部門主管相信您就是這份工作的最佳人選。要做到這一點,關鍵不在於寫得多,而是寫得精準且對應需求。

第一步:深入分析職務資訊

撰寫履歷前,務必仔細分析該職位的職務內容(JD,Job Description),了解該職位的核心需求,提取關鍵能力與技能要求,進一步整理出能在履歷中突出的關鍵字,以提高針對性和吸引力。

講師Lester 的示範:如何整理履歷關鍵字

在講座中,講師 Lester 以某半導體公司的產品工程師職缺為例,向大家展示了如何根據職缺要求梳理自己的能力,並以清晰條理的方式呈現在履歷中。

下圖為該職缺的工作內容介紹。Lester 示範了如何根據工作需求,將能力劃分為硬實力與軟實力,並提取出關鍵字,使自身能力與職缺需求高度匹配。

硬實力

  • 半導體製程技術:熟悉半導體COMS、BJT等基本製程技術,熟知黃光、蝕刻、薄膜沉積等等製程理論知識
  • 晶圓製造與測試
  • 數據分析與統計熟練:使用Excel進行數據處理與分析、具備基本的統計分析能力
  • 電子電路設計與模擬
  • 程式設計 (Python, C++)

軟實力

  • 團隊合作能力
  • 危機處理能力
  • 應對突發事件
  • 壓力下的決策

第二步:對症下藥,匹配實力

提取完關鍵字後,下一步是將這些關鍵字與你的經驗結合,讓履歷更具說服力且充滿生動的細節。即使是剛出社會的新鮮人,沒有相關工作經驗也不用擔心!

  • 硬實力:可以從學校的課程、實驗項目、或碩士論文中提取,展示你的專業技能與技術經驗。
  • 軟實力:從社團活動、打工經驗、或其他日常經歷中挖掘

關鍵在於以具體的例子展現你的能力,清楚傳達你如何滿足職缺需求,讓面試官一目了然你的優勢。


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以上僅是Lester分享內容的冰山一角!
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