工作求職機會取得，面試技巧詢問

您好,

研究單位年資無法併入業界年資要看工作相關性，若你在面試時，提出並證明你熟悉哪些類型之封裝及基板設計流程及製程，年資被承認或是打折比例降低的機會仍很大。

舉例來說封裝結構有各式各樣的各種封裝結構如PBGA, TFBGA, FlipChip,PiP, SiP 等等，若你現在要去Design house 做封裝工程師，先盤點一下此工作所需的核心能力，像是Cadence APD skill language能力如何，還有管理封裝廠的事務從New device或是material 導入, cost deduction, project management,special sample 經驗和能力如何。

若對於某個一直無法提昇良率的製程，比如說SIP很了解，也會是
Design house 或是眾多封裝廠想要網羅的對象。站在商業角度來看，即使領域特殊，求職的人有辦法講出應用的並實作幫到未來公司，就是搶手鍍金的人才

祝福你

＜補充＞
教授批判思考與問題解決的李聖岷老師有一篇提升job interviews『成功率』的文章，我把文章轉貼如下，供您參考

全文如下

結論與年輕朋友分享一下。
1 - 準備。每個面談的工作，事前準備要兩週以上，才能做到第二項(後面會提)。若有後續面談，每個面談都還要再準備2-3天 (因此，對於專業工作，我不太建議shot gun式，大量面談的找工作方式。)
1.1 - 花一兩天瞭解這家公司與工作。找人篩選的原則。評估的方式。過去雇用的人的背景。最重要的是了解文化。愈好的公司，愈注重culture fit。然後就是大量的構思蒐集可能的問題，並且不斷的以MECE方式準備。(MECE講過很多次，這裡就不說了。) 並依需求進一步蒐集相關資料。
1.2 - 準備心態，不是以應徵者心態準備，而是以已經拿到那個工作的立場準備。面試時，也不是以『想要這個工作』的心態，而是以『已經拿到這個工作，現在在想如何把這個角色扮演好』的心態面談。
1.3 - 面談當天，儘量心平氣和。但是事前最好讓自己頭腦與口齒能『熱機』。我的私藏武器是大聲朗誦英文刊物30分鐘。愈大聲愈好，發音愈順暢愈好。
2 - 當場。
2.1 面談時，必須要儘量掌握對方為何問某個問題的動機，以及答覆會如何的影響對方對你的評估。我當年曾被問：『Sherman, how do you think about politics？』當場閃過我的兩個動機是：他想知道我能不能存活? 或是，他想知道我會不會興風作浪?
2.2 - 用MECE方式回答問題。重要的點，先講。 上一題，在想清楚對方可能的動機後，我的MECE答覆是：(不疾不徐的)『Well... I can deal with politics. BUT, I don't play politics.』我當場拿到offer。(MECE用到後來，必須『無形』。)
2.3 - 問問題。所有好的interviewers都會真誠的問『你有問題嗎?』(沒問的interviewers若是你未來的可能老闆，我建議仔細考慮是否要做這份工作。) 其實，這一題也是interview的問題。所以，最爛的答覆就是：『我在上一場interview都問完了。沒問題了。』第二爛的就是：『能否介紹一下薪資福利。』
正確做法，問你在2-3周準備時，真正想知道答案，而且這些答案對於你瞭解如何做好這個工作，如何fit in 這個組織...是有很大幫助的。更重要的是，聽完對方的答覆以後，要從對方的答覆，提出更深入的問題。(讓面談者知道，你不是罐裝問題，也不是罐裝答案，而且，你能運用最新的資訊。)

1. 畢業於交大電子所說碩士，我目前在一個國防研究機構工作，此工作在半年前剛轉換，但經過這段時間發現之前在封裝設計開發工作比較適合，但因前一份是在工研院工作，內部非常封閉且近日因疫情關係本想先離職在找。
2. 在工研院工作處理封裝設計開發，轉國防研究機構工作，主要提出一份報告，都是在研究單位，要突破此困境，就是往產業界走。
3. 之前在封裝設計開發工作比較適合，半導體封裝設計開發，有相關經驗的研發人員，業界都是歡迎的。
4. 唯一的問題在產業研發，投入執行的狀況，與工研院或國防研究機構，會有根本性的差異，先從在業界的同學、朋友了解工作時程，評估自己可以接受轉產業界研發程度，倘若覺的會有落差，回工研院。
5. 祝福您。