關於封裝產業轉前段製程的機會

的確難，前段到後段容易，後段要到前段，至少我還沒看過。外人看都叫半導體，前段看後段真是low，機台設備的價值差距幾十甚至上百倍，製程技術的複雜程度簡直是天差地遠。兩段我都待過，兩段平均員工教育程度和薪資待遇也是差一大截。

台灣以前最優的人去當醫生，說得不好聽現在一批先進製程的 wafer 價值比一條人命還貴，萬一有甚麼閃失都損失產重，所以前段工程師都要挑菁，PE很挑學校，不光看碩士，還要看學士，有些長官甚至挑到高中都是名校，甚至是資優班。

術業有專攻，半導體的行業很特別，和別的行業不一樣，沒待過的人不清楚，
包括熱心幫忙看履歷的 Giver 若沒待過這產業當然看不出問題。
就像會說學歷不重要，工作經驗重要，絕對是圈外人，沒待過這行。
如果年資這麼有用，當兵幾十年的士兵通通都可以升將軍了。

如果跳槽的目的是提升薪資，就去龍頭那一家的封測廠，近年大幅在擴廠，
所以挖了不少其他封測廠的人。
我去年有碰過封測龍頭跳過去的人，我問他感覺差距在哪裡?
工廠人變好少，自動化程度很高，敢花大錢，同樣是封測簡直是兩個世界。

如果不要堅持做PE， 可以試試 PE 以外的工作，大廠的職缺太多了，可以慢慢看。
反正投履歷只是按個鍵，現在連郵票都不用貼，有空就投投看，有投就有機會。

現在擴廠很多，如果外語能力還行又能出國，海外廠職缺也不少，近的是新加坡。
國際知名 Vender site 的大廠，薪資待遇也不錯，又沒這麼操勞，性價比佳。

如果有同學朋友在心儀的廠可以請他們幫忙轉履歷給主管，
有內部貴人推薦，就沒有甚麼不可能的。
以上建議供參考。

祝 心想事成!