- 未填公司未填職務36-40歲
續待現職(晶圓廠)或是嘗試跳先進封裝?
小弟現職在6吋晶圓廠擔任製程工程師，近日公司人遇缺不補，工作loading越來越無法負荷，自己同產業的公司及設備商投過好幾輪了都沒有面試機會，或是面試未錄取
也有獵頭引薦工作，但因對方要求均是要有12吋製程經驗，機台及製程均未碰過故也不了了之
現在剩封裝廠製程有機會面試，但有前輩提到要找就找晶圓廠，故陷入兩難
在現職就是做到中年失業自己體力無法負荷，封裝廠製程至少人力比現職多
，還是較先進的封裝，個人認為比較有前景?
你現在的問題其實不是「要不要跳」，而是「你目前的經歷被市場卡住了」。6吋經驗在現在確實比較弱勢，這點要先面對。
給你直接可執行的判斷與策略：
1.現職續留（短期）
優點：穩定、有現成經驗
缺點：6吋製程市場需求低、長期競爭力下滑
判斷：只適合「過渡」，不適合長待
2.轉先進封裝（建議方向）
優點：需求成長（CoWoS、先進封裝）、人力結構較完整
可行性：比跳12吋晶圓廠「門檻低很多」
重點：製程邏輯相通（良率、異常分析），是可轉移技能
判斷：是「打開下一扇門」，不是退而求其次
3.為何你投12吋沒回應
市場直接用「有無12吋經驗」篩選
這不是能力問題，是門票問題
4.建議行動
先拿「先進封裝 offer」→累積2~3年
再轉：12吋廠 / 設備商 / 外商（機會會大幅提升）
同步補強：製程改善案例、數據分析能力（這是跨領域通用籌碼）
👉 結論：
封裝不是退路，是你目前最現實、也最有機會翻身的跳板。
我覺得前輩的回答太精闢了。
我想補充個人觀點：
個人認為，晶圓製造是上游產業，所以前景還是比封裝好的，這點看毛利應該可以證明。
既然是門票問題，那就先搞門票吧！您還沒過40，還有時間，只要目標清楚，勇往直前！
加油！
的確，晶圓六吋廠現在已經日薄西山，產品效益不高開源很難，所以要節約成本，或是開始準備轉移生產效益更高的產品。對個人言有很不穩定的感覺，若有好機會能轉就趕快轉。貴公司若有八吋或其它廠，人力應該陸續在移轉。
如果待得夠久可以內轉比如PIE，CE，QE，，，等單位都可以試試。
外轉的話就是供應商，原物料，設備，或是代理商。
現實問題你都待六吋，八吋都沒待過，所以不會是人家的首選。
先進封測現在蓬勃發展可以去試試，晶圓和封測都有很多等級，人的程度和薪資待遇差距也很大，兩段我都待過，這兩個是不同世界。我比較高階從晶圓去封測是同等級但有加薪，不然我也不會去。工程師平均薪資差一大截，每家公司和個人條件不一樣可以去談談再做決定，六吋廠繼續待肯定是沒前途，關廠邁設備是早晚的事。早年都賣到對岸是有工程師一起賣出去，未來不知道賣到印度還是哪裡。
最後提醒的是，想要六吋轉十二吋，你有沒有碩士學位? 如果沒有趁早拿個在職碩士，否則談的機會基本都沒有。當年六吋轉八吋，我已經是部門最後一個學士，後面新進的全部是碩士，唯一一位學士是T大的，因為我是內轉的，我現在說的是三十年前的事。想在前段高端半導體圈混，學歷是很重要的，碩士是基本PE 要求還要挑學校。
也經常討論在職學位是否有用? 在整個產業鏈，有總比沒有強。
祝 心想事成 轉職順利!
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