續待現職(晶圓廠)或是嘗試跳先進封裝?

小弟現職在6吋晶圓廠擔任製程工程師，近日公司人遇缺不補，工作loading越來越無法負荷，自己同產業的公司及設備商投過好幾輪了都沒有面試機會，或是面試未錄取
也有獵頭引薦工作，但因對方要求均是要有12吋製程經驗，機台及製程均未碰過故也不了了之
現在剩封裝廠製程有機會面試，但有前輩提到要找就找晶圓廠，故陷入兩難
在現職就是做到中年失業自己體力無法負荷，封裝廠製程至少人力比現職多
，還是較先進的封裝，個人認為比較有前景?