有半導體製程工程師經驗是否能轉職為製程整合?

您好，同為產線可憐人QQ，但也想分享些許想法來互相交流

晶圓代工廠PE想往上晉升PIE，這應當沒問題
但PIE工作偏向WAT電性分析等數據
要依據Process Flow去做產品對於良率好壞的Judge
也蠻需要跟各Module Co-work 要Data的
說穿了也還算是產線的一員..

真要脫離產線或許可朝技術開發或QAQC或化驗分析等職位看看
以上建議供參考

如果轉整合的話，通常是先看內部有沒有開缺，不過很奇妙黃光跟薄膜應該都跟整合往來很密切，理論上有缺應該是有機會。

您所提的框架，確實在個人剛轉整合時有被提醒過。整合會需要針對產品良率進行判斷，所以不能只看一站，當然要說服各站要有資料或自己的經驗見解判斷，不然光會拉correlation也沒啥用。但您學歷應該有電子學的基礎，加上黃光可以看的
到layout，應該可以大致說出產品的特性，除非風評不好，不然轉整合應該會有機會。

個人因為是diffusion，這個部門比較不容易跳來跳去，所以可能觀察不夠精確。但較常見的，是同仁轉到另一站製程，然後慢慢升官。但到整合或Vender也是有的，像黃光就可能是去光罩公司或ASML這類相關產業。

至於要不要輪班，要看每個人所在的公司，有些製程是主管不用值班，有些整合品保也是要值班，其實您內部打聽好，再想辦法轉過去。應該會得到你要的生活。

另外，根據個人所知，黃光跟薄膜這兩個製程，製程整合這個職位，封裝廠跟晶圓廠似乎都有，也許您可以稍微釐清一下，或許可以得到更好的建議，祝福您。

前輩您好:感謝您的回覆，個人是因為目前我的兩個製程經歷分別來自不同公司(都是晶圓代工廠製程，但T/F是6吋經驗,Photo是12吋經驗,主要是想轉晶圓廠的整合)，且部門內部老闆不放人的關係，個人評估內轉是沒什麼機會的,
故還是想以外面公司的晶圓整合為主。

看公司的文化，我待過的廠基本上很多PIE都是PE調過去。
工程師培養都不容易，原單位也不想放太多老人走，這就看部門主管間怎麼去喬。

不想輪夜班的工程師實在太多了，輪班的好處基本是下班沒啥大事，不輪班的單位不代表下班手機不會響，有的要陪客戶應酬，不然有可能會緊急被call 回。

如果廠內PIE 沒機會，我以前公司的CE很喜歡找PHO PE要處理new tape out問題。
再下一步去Sales。PE 去品管或product的也是有，品管有好幾塊，看你喜歡哪裡。
以您Fab年資四年其實還是算淺的，公司大有時論資排輩要慢慢等機會。

如果自己公司沒機會，出去設備或原物料供應商也是很歡迎的。
去供應商端要面對客戶，碰到大廠難伺候的奧客不會比在Fab舒服省心。

您是國立大學光電所的，同學應該也在這個圈發展得不錯，
和同學校友聊聊內部推薦介紹一下也是很快的。

祝您早日找到理想位置。

https://giver.104.com.tw/question/072b3855-abb0-478b-aad5-ca24285223f8?msgSeq=43855

您好！
拜讀您的敘述與訴求後，容我提供一些建議如下
1. 個人有半導體13年的工作經驗，基本上各領域都有涉略。先忽略每家公司或部門的文化不說，甚至是轉換公司，成功的例子還不少。
2. 製程轉職的選擇有 :
2.1 Metrology (process flow 上的量測監控)
2.2 製程整合的 defect team (與 modeule 製程息息相關)
2.3 製程整合的整合工程師 (這難度較高，需要具備整體製程監控能力)
2.4 RD/TD (研發單位，最後需要技轉到量產，一般都是製程來應對)

當然，您有興趣要轉職，無論是原公司或到新公司，開始涉略他們的工作職掌與內容，對您想要轉換跑道絕對有幫助。
以上淺見供您參考，祝福您早日轉職成功！