請問各位先進達人們，半導體封裝製程及產品工程經驗轉職一問

先看你現在是擔任甚麼職務 ? 25年很多已經是部級甚至是廠處級主管了。
這種博覽會大多針對的是比較基層資遣的年輕人員。派出來現場面談的主管也不會太資深，可能都比你年輕十多快二十歲，你這麼資深會想去和這些小朋友談?

熟悉的甚麼產品? 如果你的經驗是現在最流行需求大的高階先進製程，自然會被搶著要，國外都在搶這種稀缺人才。若做比較low的成熟製程產品比如power IC，難度也不高滿街就一大把，公司找年輕的就行，不用這麼資深的比較省成本。

至少我週圍二十幾年年資半導體圈的人，很少聽說用投履歷在找工作。
如果是中高階大多是透過獵頭找，或是業界認識客戶供應商朋友在介紹。

甚麼樣年紀做甚麼職務，至少是manager等級能帶一個 team ，公司會比較有興趣。
如果很資深但不是主管職甚至從未做過主管的話，就會被懷疑績效表現有問題，
有工程技術背景可以去比較面對客戶端，比如CE或CRM甚至業務等單位。
就建議在現有公司爭取"內部轉職"安安穩穩的就好不樣亂換，貿然出去很危險。

就像軍隊 上校，中校，少校的退伍年紀都不一樣，升不上去就屆齡退伍讓年輕的上。
如果年資這麼有用，就不會有中年失業的人，為何公司裁員大多從資深的下手，
性價比不好不如年輕人，"年資"未必是加分反而可能是包袱，很多行業都這樣。

封測圈很小，現在護國神山好幾個城市在建封測廠，封測龍頭也說要擴廠，圈內人都知道現在全台就這兩家在找人，如果還想靠專業找工作不適想轉業，尤其有可能找這麼資深的人，目標非常明確可針對公司或是透過認識人直接投履歷就好。

圈子說大不大，這麼資深認識的人也多，要在這種公開場合拋頭露臉還廣發履歷，若現場碰到熟人不覺得尷尬嗎。不同公司的主管可能是同學或以前同事過，若傳回現公司的主管或HR耳朵裡甚至履歷傳到他們手上，全公司都知道你去參加博覽會已經無心在此，影響怎麼樣自己要衡量評估後果。以上職場經驗供參考!

祝 如意順心!

您好：

您 25 年的半導體封裝製程與產品工程資歷，其實在業界屬於非常紮實的技術底子，只是目前轉職市場整體偏保守，加上年資高的中高階工程職缺流動性本來就不高，才會讓您暫時還沒收到面試通知。

針對 6/28 的 104 職涯博覽會，我會建議您可以參加，因為像您這樣的資歷，現場直接面對企業窗口，比線上投履歷更有機會讓HR留下印象，也能讓對方實際了解您的資深技術背景，降低履歷初篩時的年齡門檻。

現場建議您準備好：
1. 紙本履歷數份（2~3 份即可）
內容重點放在您在封裝製程與產品工程上的具體經驗與專長，例如哪些平台、製程段、設備、改善專案等，幫助對方理解您的技術深度。
2. 一份簡單的「自我介紹稿」草稿
現場和 HR 簡單開場自我介紹時會用得到。重點放在：總年資、主要專長、希望轉職的目標職務類型。
3. 準備好針對幾家您鎖定的公司，多做一點研究。
現場如果能針對公司目前的技術重點、發展方向，稍微做些簡單交流，對方會感受到您的準備度與配合度。
4. 名片（如有）
方便現場交換資訊，讓HR方便事後聯繫。

最後提醒：這類實體博覽會不一定現場馬上能給您 offer，但只要能在現場讓幾個企業對您有印象，後續被安排面試的機率往往高於純線上投遞。尤其是 20 年以上經驗的專業技術職，很常透過「先認識人」的路徑來進入下一輪流程。

祝您現場順利，有任何需要也可以在底下留言和我討論。