匿名2021/12/29
無工作經驗21-25歲

無相關經驗想應徵軟韌體工程師

目前在四大唸機械所,目前碩士論文所學與程式不相干,對於半導體晶圓廠工作生態無法接受,考量發展性的關係未來想從事軟韌體設計相關的工作,自認程式方面能力差(真的很爛的沒有唬爛),也沒有修相關資工課程甚至沒有作品,但我很願意去學。每次看到相關職缺(不求是知名大廠)應徵條件自己好像都不符合讓我很卻步,條件都說要會這種語言,但我不知道到底要會到什麼程度,或是有提到的軟體我也沒使用過,覺得這些公司到底憑什麼要用我。
覺得身上唯一有的東西就只有一個非本科的學歷而已,希望各位前輩能給我一些建議,謝謝

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現在有許多行業是以機械為主,程式為輔的產業.可以嘗試進入這些產業,
再暸解相關程式設計須求自己進修,或參加職訓.只要肯學,一定會有良績.

查看1則回覆

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謝謝您,後來經過一些時間練習程式並看些開放課程,廣投履歷之後,目前已經找到待遇不錯的工作,甚至是我之前沒想到能進去的領域,非常感謝公司願意給我機會,也給了我一些信心

愛喝咖啡的Roger2021/12/29
104獵才顧問中心 獵才顧問 Recruitment Consultant

為何您想從事軟韌體設計相關的工作? 是有興趣? 還是覺得薪水會很高? 還是從流?
應該傾聽自己的興趣及能力是在哪方面,同學/學長有在軟韌體設計產業的也可以問一下他們多方的經驗(不要只問1~2位,要多問幾位包含成功的、還沒成功的),作為自己進修或轉職的方向。
如果是興趣,建議可以從軟韌體測試工程師開始入行,或是報考職訓局訓練課程或是私立專業程式教育機構幫你打穩基礎,也會媒合您就業,無痛轉銜就業市場。
您是機械所畢業的,切入PLC程式設計應該也是很快,這也是蠻寬廣的領域。

張精言2021/12/29
104 職涯診所 Giver

1. 唸機械所,目前碩士論文所學與程式不相干,對於半導體晶圓廠工作生態無法接受,考量發展性的關係未來想從事軟韌體設計相關的工作,自認程式方面能力差。身上唯一有的東西就只有一個非本科的學歷而已。
2. 想從事軟韌體設計相關的工作,自認程式方面能力差真的很爛的沒有唬爛,以己之短面對競爭激烈的職場,未戰先出局,因為沒有公司任用。
3. 應徵條件自己好像都不符合讓我很卻步,有提到的軟體我也沒使用過,覺得這些公司到底憑什麼要用我,是不會用您。
4. 尚未畢業,想走的路再想想。
5. 祝福您。

Well2021/12/29
某集團公司 專案負責人

投履歷去面試才知道,自我設限先限死自己。

陳裕勝1/3 15:38
一零四資訊科技股份有限公司 獵才顧問

日安~
機械所,沒有軟體的經驗,想轉往這一個方向發展。
給您的建議是可以先針對設備商的職缺,畢竟軟硬兼修在這個領域是常見的,尤其是PLC或AOI相關的軟體,對硬體了解的要求都不低,可以在第一份工作中累積足夠的軟體經驗後再做轉換,如果能有機會接觸AI相關的軟體設計,對您的職涯會有不小的幫助。
把自己的弱點轉為未來的優點,能有更多的發展機會喔~
祝福您~

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