- 無工作經驗26-30歲
無相關經驗想應徵軟韌體工程師
目前在四大唸機械所，目前碩士論文所學與程式不相干，對於半導體晶圓廠工作生態無法接受，考量發展性的關係未來想從事軟韌體設計相關的工作，自認程式方面能力差（真的很爛的沒有唬爛），也沒有修相關資工課程甚至沒有作品，但我很願意去學。每次看到相關職缺（不求是知名大廠）應徵條件自己好像都不符合讓我很卻步，條件都說要會這種語言，但我不知道到底要會到什麼程度，或是有提到的軟體我也沒使用過，覺得這些公司到底憑什麼要用我。
覺得身上唯一有的東西就只有一個非本科的學歷而已，希望各位前輩能給我一些建議，謝謝
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為何您想從事軟韌體設計相關的工作? 是有興趣? 還是覺得薪水會很高? 還是從流?
應該傾聽自己的興趣及能力是在哪方面，同學/學長有在軟韌體設計產業的也可以問一下他們多方的經驗(不要只問1~2位，要多問幾位包含成功的、還沒成功的)，作為自己進修或轉職的方向。
如果是興趣，建議可以從軟韌體測試工程師開始入行，或是報考職訓局訓練課程或是私立專業程式教育機構幫你打穩基礎，也會媒合您就業，無痛轉銜就業市場。
您是機械所畢業的，切入PLC程式設計應該也是很快，這也是蠻寬廣的領域。
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1. 唸機械所，目前碩士論文所學與程式不相干，對於半導體晶圓廠工作生態無法接受，考量發展性的關係未來想從事軟韌體設計相關的工作，自認程式方面能力差。身上唯一有的東西就只有一個非本科的學歷而已。
2. 想從事軟韌體設計相關的工作，自認程式方面能力差真的很爛的沒有唬爛，以己之短面對競爭激烈的職場，未戰先出局，因為沒有公司任用。
3. 應徵條件自己好像都不符合讓我很卻步，有提到的軟體我也沒使用過，覺得這些公司到底憑什麼要用我，是不會用您。
4. 尚未畢業，想走的路再想想。
5. 祝福您。
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