匿名2021/3/18
製程規劃31-35歲

封裝測試前景與職缺性質改變問題

各位長輩好~ 小弟是應化所畢業,目前一直都從事製程工程師職務,近日面談某封裝測試的封裝前後段製程工作(有點需製程開發與改善性質)員工有5000人以上的公司,主管有錄取意願,而小弟以前曾待過某半導體大廠白光製程工程師。

想請問前輩們1.從原本單純製程跳到有點研發製程且封裝性質工作,需未來要累積哪些能力? 2.封裝測試目前在台灣前景是如何?

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Jim Liu2021/3/18
吉姆半導體企管公司 資深台勞 大學業界老師 產業顧問

一位從晶圓廠跳到封測廠現在碰到的問題供您參考。
可以和他交流一下。

https://giver.104.com.tw/question/3d669588-c14e-4ac5-a3a0-aa02018c8db6

張精言2021/3/18
104 職涯診所 Giver

1. 應化所畢業,目前一直都從事製程工程師職務,近日面談某封裝測試的封裝前後段製程工作(有點需製程開發與改善性質)員工有5000人以上的公司,主管有錄取意願,而小弟以前曾待過某半導體大廠白光製程工程師。
2. 單純製程跳到有點研發製程且封裝性質工作,未來要累積哪些能力,這個問題在轉職過程並不存在,因為您進入工作中,就會清楚累積的專長能力在哪。
3. 封裝測試目前在台灣前景是如何,一片光明,您沒看見從晶元代工、IC設計、封裝測試、PCB基板,所有股市都漲翻天,前景良好。
4. 有點需製程開發與改善性質,應化所的基礎走這領域,剛好。更何況大廠的制度完備。
5. 祝福您。

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